年生产量达3亿至5亿只，这个项目填补了宝鸡芯片封装测试的空白

作为宝鸡市从无到有的“芯”力量，宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期建成后于今年10月开始投产，芯片封装测试年生产量可达3亿至5亿只。近日，在渭滨区西部传感器产业园内，该项目正在抓紧建设当中。

“2020年底，总投资8亿元的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目入驻西部传感器产业园，该项目分三期5年建成，预计整个项目2025年完工后，可年生产芯片封装测试60亿只，产值不低于10亿元。”项目负责人表示，目前项目一期正在进行厂房的装修施工、洁净，及部分设备的订购。

“项目的投产，将填补宝鸡芯片封装测试的空白。”西部传感器产业园有关负责人表示，该产品主要用于手机、汽车、家用电器等民用领域，以及航空航天等军用产品，可吸引产业链上下游企业聚集，形成产业优势和核心竞争力，有力推动“传感器之都”的建设。（宝鸡日报记者罗锐谢克强）