广研院与新加坡ICCT共建“氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心”

6月26日上午，由西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd（简称ICCT）合作共建的“氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心”，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上成功签约。

本次会议在新加坡乌节大酒店召开，广东省省长王伟中，驻新加坡大使孙海燕，广州市委常委、黄埔区委书记、广州开发区管委会主任陈杰，新加坡卫生部部长王乙康，新加坡贸易及工业部，文化、社区及青年部部长陈圣辉等领导参加会议并致辞。研究院党委书记刘丰雷、院长助理吕鹏以及广州第三代半导体创新中心执行主任刘志宏参加会议。会议上，刘丰雷代表西电广研院与新加坡ICCT签署共建协议。

据介绍，氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求，以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标，聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术，推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力电子器件及其模块的研制进程，力争快速实现产品工程化。西电广研院与ICCT将共同打造国际一流第三代半导体先进封装技术研发平台、中试平台、产业融合平台和高层次人才培养基地。

氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心的成立，是西电广研院发展布局的重要战略举措，是“产学研”合作国际化的首次突破，西电广研院在服务湾区电子信息产业发展的道路上又迈出了坚实的一步，西电广研院将携手ICCT共同为广东省及粤港澳大湾区社会经济高质量发展作贡献。

据悉，ICCT由Yew Chee Kiang（杨志强）博士于2013年成立于新加坡，是一家致力于提供半导体封装材料和封装技术服务的中小型企业。技术团队主要由来自世界知名半导体企业如德州仪器、宇芯半导体、英飞凌、住矿等的行业资深专业工程师组成，技术团队丰富的行业经验使本公司更了解客户需求，可以为客户提供更多层次、更高效、更低成本的解决方案。公司客户广泛分布于世界各地，包括美国德州仪器（Texas Instruments），欧洲恩智浦（NXP）、意法半导体，日本Rohm（罗姆）、爱普生（Epson）、住友（Sumitomo）、精工（Seiko），马来西亚宇芯、密特（Metek），中国大陆洛科材料，台湾Cirtek等知名半导体公司。

创始人Yew Chee Kiang（杨志强）博士毕业于英国思克莱德（University of Strathclyde）大学，在半导体封装领域耕耘多年，经验丰富。曾任AdvanPack Solutions Pte Ltd（新加坡）技术总监兼欧洲区域市场总监，主持研发半导体封装技术与新客户开发。